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焦耳热资讯

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碳基材料新突破:焦耳热(1000–2000°C)梯度调控实现吸收-导热协同优化

点击:0 时间:2025-06-28 15:05:50

近日,广东工业大学黄锦涛副教授闵永刚教授团队Carbon》上发表了题为“Joule-heat derived amorphous/graphitic polymer nanotubes with enhanced electromagnetic wave absorption and high thermal conductivity”的论文,通过焦耳热调控聚吡咯纳米管的无定形/石墨相比例,实现了电磁波吸收(-45.1 dB)与热导率(4.20 W/(m·K))的协同优化,揭示了缺陷极化和晶粒结构调控机制,为电子器件的电磁-热协同管理材料设计提供了新范式。

【研究背景】

1.技术需求与电子器件挑战:人工智能发展推动高性能电子设备对电磁波吸收(EWA)与热管理的协同需求。电磁波辐射和热效应导致信号干扰、设备失效及健康威胁。传统材料热导率不足,限制器件稳定性。

2.传统材料的局限性:碳基材料(如碳纳米管、石墨烯)虽EWA性能优异,但存在热导率低、制备复杂等问题。传统碳化技术能耗高、周期长,且缺乏对无定形/石墨相比例的系统研究,难以优化材料性能。

3.研究目标与创新方向:通过快速焦耳热精准调控聚合物纳米管的无定形/石墨相比例,探索其在电磁波吸收与热传导中的协同机制,为开发兼具高效能量耗散与散热能力的多功能复合材料提供新思路。

【研究方法】

1.材料合成与结构调控:研究采用模板法合成聚吡咯基聚合物纳米管(PNT),通过焦耳热冲击在不同温度(700–2800°C)下实现快速碳化。具体流程包括:甲基橙模板诱导聚合、FeCl₃催化吡咯单体聚合形成管状结构,随后在氩气环境中进行毫秒级高温处理。此方法通过电流参数精确控制温度梯度,实现从无定形碳到高度石墨化结构的连续演变。

图1.不同温度焦耳热处理下PNT-X的形貌演变

2.多尺度结构表征技术:结合扫描电镜(SEM)观察形貌演变,发现管径从300 nm收缩至180 nm,高温下(>2600°C)管壁破裂形成片层结构。X射线衍射(XRD)与拉曼光谱定量分析结晶度:PNT-2800的(002)晶面间距(d₀₀₂)降至0.34 nm,ID/IG值从1.52(700°C)降至0.39(2400°C),证实石墨化程度提升。XPS进一步揭示氮元素随温度升高逐渐脱除,缺陷类型从吡咯氮向石墨氮转变。

3.性能测试与机理关联分析:电磁性能通过矢量网络分析仪(2–18 GHz)测量复介电常数与磁导率,计算反射损耗(RL)与有效吸收带宽(EAB)。热导率采用激光闪射法测定,结合红外热成像验证导热路径。通过Cole-Cole曲线分析极化弛豫过程,发现PNT-1000因氮缺陷形成多重极化中心,而高温样品(如PNT-2000)因晶粒增大促进声子传输,揭示电磁损耗与热传导的竞争机制。

【研究结果】

1.结构-性能的梯度演变:随着处理温度升高,PNT-X从无定形碳向石墨碳转变:PNT-1000的晶粒尺寸(Lₐ)为2.4 nm,导电率32 S/m;PNT-2400的Lₐ增至10.98 nm,导电率跃升至1416 S/m。这种结构演变直接影响材料功能——低温样品(<1000°C)以缺陷诱导的极化损耗为主,而高温样品(>2000°C)依赖导电损耗与声子主导的热传导。

2.电磁波吸收性能突破:PNT-1000在1.5 mm厚度下实现最小反射损耗-45.1 dB,有效吸收带宽(EAB)达3.46 GHz(14.54–18 GHz),覆盖C-Ku波段。其优异性能归因于氮缺陷引发的界面极化、偶极弛豫与多重散射协同作用。相较之下,PNT-2000因缺陷减少导致RL仅-10 dB,但热导率显著提升。

图2.PNT-1000在1.5 mm厚度下实现-45.1 dB强吸收与3.46 GHz宽频响应

3.热管理能力显著提升:PNT-2000@PDMS(10 wt%)的热导率达4.20 W/(m·K),较纯PDMS(0.26 W/(m·K))提升1589%。石墨化结构形成连续导热网络,晶粒尺寸增大减少声子散射,红外热成像显示其升温速率比PDMS快23%,冷却速率提高15%,验证了高效散热潜力。

图3.PNT-2000@PDMS热导率达4.20 W/(m·K),红外热成像显示其快速散热特性
【展望】

1.材料设计与缺陷工程:未来可通过引入硼、硫等多元素掺杂,调控缺陷类型与空间分布,以平衡极化损耗与热导率。例如,设计梯度缺陷结构,表层保留高密度缺陷以增强EWA,内部则优化石墨化程度以提升热导。

2.机理深化与跨尺度模拟:结合原位透射电镜(TEM)与第一性原理计算,动态追踪碳化过程中缺陷演化对电磁-热耦合行为的影响。发展多物理场模型,量化极化弛豫、导电损耗与声子传输的贡献,为材料设计提供理论指导。

3.应用场景拓展与规模化制备:推动材料在柔性可穿戴电子、5G基站屏蔽层及高功率芯片散热模块中的应用。优化焦耳加热工艺参数,开发卷对卷连续生产技术,降低能耗成本,实现吨级产能,满足商业化需求。

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