

支持直流电源阶段升温、线性升温、线性放电、脉冲放电四种快速焦耳热模式
高温与高压同步施加,通过动态压力调控优化材料致密化过程
采用低电流实现高温加热,有效降低使用能耗
用电仅需220V单相电,广泛适配各类实验环境
适用于陶瓷、金属粉末、半导体等材料的快速烧结与致密化
压片规格:直径10mm、20mm、30mm,压力2t/5t可选,压强0-30MPa
电脑/真空泵:AC220V供电,使用220V/10A普通插座,配保护地线
控制柜:AC220V单相三线制,配备100A额定单相断路器,实验室供电需满足20kW额定功率承载
环境温度:5-40℃,相对湿度<80%
建议预留通风及水冷机位(配套制冷装置)
控制系统 – 精准温控/压控程序,多段工艺设定
热压烧结系统 – 高温高压同步加载,快速致密化
制冷装置 – 循环水冷,保障高温区稳定运行
伺服压力机 – 高精度压力控制,行程可调
真空/气氛系统 – 支持真空、惰性气氛烧结
超快升降温速率(~10³℃/s),极大缩短烧结周期
低电流实现高温加热,相比传统热压节能显著
高温高压实时协同,促进材料致密化与晶粒细化
220V单相供电,无需三相工业电源,部署灵活
模块化设计,支持压力/温度工艺曲线自定义编程
真空/惰性气氛可选,满足氧化敏感材料需求
压片直径10/20/30mm,适配多种粉末/块体研究
压力2吨/5吨可选,压强最高30MPa
行程可定制(100~300mm),灵活适应不同模具高度
预留数据接口,支持烧结过程温度/压力实时监控
可选配更大吨位及特殊模具,满足工业级预研需求
从粉末到致密块体,短流程实现高性能材料制备。
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