本研究采用湿界面闪速焦耳加热方法快速合成自支撑电极:
图1: GF/NiSA-P电极通过湿界面闪速焦耳加热策略的合成过程示意图
该示意图展示了通过湿界面闪速焦耳加热方法合成GF/NiSA-P电极的全过程。将预浸泡Ni-HEDP络合物溶液的商业石墨纸施加脉冲电流,瞬时碳热冲击、水分子蒸发和Ni-HEDP络合物分解释放的CO₂导致CGP快速膨胀成3D石墨泡沫。
图2: CGP和GF/NiSA-P样品的顶视SEM图像、截面SEM图像和放大截面图像
SEM图像显示,经过闪速焦耳加热处理后,CGP的厚度从0.2mm急剧增加到约6mm,增加了30倍。与CGP的致密结构不同,GF/NiSA-P电极表现出由大量皱褶石墨烯样纳米片组成的蠕虫状条带,伴有丰富的微孔。这种多孔和空穴结构可以增加电极与电解质之间的接触面积,同时为质量传输提供有效途径,从而大大促进GF/NiSA-P电极的OER活性。
图3: (a)不同样品的Ni L-edge XAS, (b)C K-edge XAS, (c)O K-edge XAS; (d)GF/NiSA-P和标准样品(Ni箔和NiO)的Ni K-edge XANES和(e)EXAFS光谱; (f)GF/NiSA-P在R空间的EXAFS拟合(插图:Ni原子的优化配位环境), (g)GF/NiSA-P和标准样品的Ni K-edge WT-EXAFS等高线图
XAS分析揭示了GF/NiSA-P电极中原子分散Ni原子的电子结构和配位环境。Ni L-edge XAS显示Ni原子主要与CQDs中的氧化功能物种的O原子配位。C K-edge XAS表明GF/NiSA-P电极中存在羧基(O-C=O)基团。O K-edge XAS显示GF/NiSA-P电极中羧基含量更高,表明CQDs表面存在大量氧化官能团,可能作为平面配位结构与原子分散的Ni原子键合。EXAFS数据拟合表明原子分散的Ni原子与四个平面氧原子和一个轴向氧原子配位。
图4: (a)LSV曲线, (b)在10mA/cm²电流密度下的过电位, (c)相应的Tafel图, (d)EIS谱, (e)在约1.18V vs.RHE下的电容电流密度与扫描速率的关系, (f)所得样品的耐久性曲线
电化学测试表明,GF/NiSA-P电极在碱性电解液中表现出优异的OER性能。该电极仅需250mV的过电位即可达到10mA/cm²的电流密度,优于CGP(510mV)、GF/Ni(360mV)、GF-P(340mV)、GF/Ni-P-dry(340mV)和商业RuO₂(286mV)。GF/NiSA-P电极具有最小的Tafel斜率(90mV/dec),表明最快的OER动力学。EIS测量显示GF/NiSA-P电极具有最小的电弧半径,表明电荷转移动力学得到有效改善。双电层电容(Cdl)值为50.2mF/cm²,比CGP高约25倍,表明ECSA显著增加。
图5: CV激活后GF/NiSA-P电极的(a)SEM图像, (b)HRTEM图像, (c)STEM图像; GF/NiSA-P在CV激活前后的(d)P 2p XPS谱, (e)O 1s XPS谱, (f)O K-edge XAS谱, (g)Ni L-edge XAS谱, (h)Ni K-edge XANES谱, (i)EXAFS谱
CV激活后,GF/NiSA-P电极的结构演变研究表明,蠕虫状条带的微观结构保持良好,没有观察到大的纳米颗粒。XPS和XAS测量表明,激活后P 2p XPS峰几乎消失,而O 1s XPS峰显著增加,表明磷酸盐配体含量减少。O K-edge和Ni L-edge XAS证实了氧/氢氧化物基团的形成。Ni K-edge XANES和EXAFS表征表明,在GF/NiSA-P-after样品中出现了Ni-Ni散射,表明原子分散的Ni-OH位点和小Ni(OH)₂簇共存,这些是催化OER的真实活性位点。