Ultrafast Thermal Shock Synthesis and Porosity Engineering of 3D Hierarchical Cu-Bi Nanofoam Electrodes for Highly Selective Electrochemical CO2 Reduction

超快速热冲击合成与孔隙工程制备3D分级Cu-Bi纳米泡沫电极用于高选择性电化学CO2还原

第一作者: Songyuan Yang, Huaizhu Wang

通讯作者: Zhong Jin*

所属机构: 南京大学化学化工学院

DOI: 10.1021/acs.nanolett.3c02380

PDF原文

期刊: Nano Letters

发表年份: 2023


论文亮点


研究背景


研究方法

  1. 使用商业可得的Cu、Bi和Zn粉末,通过球磨和压片形成CuxBiyZnz片材
  2. 采用自制的焦耳加热仪器进行热冲击处理,通过三次快速加热-冷却步骤(0.6秒加热至1200°C,2.5秒冷却)制备多相CuxBiyZnz-TS片材
  3. 在1M H2SO4水溶液中超声蚀刻,然后在0.1M KHCO3水溶液中进行电化学还原,去除Zn和金属氧化物物种,诱导电极中孔隙形成
  4. 制备了不同Cu/Bi比例的Cu-Bi纳米泡沫电极,包括Cu4Bi-NF、Cu8Bi-NF等,以及对比样品R-Cu4Bi(未经酸蚀刻)
  5. 使用SEM、HRTEM、XRD、XPS、BET等多种表征手段分析材料结构和性质
  6. 在双室电化学池中评估CO2RR催化性能,使用气相色谱和离子色谱分析产物

主要结论


材料合成与表征

图1a 3D分级CuxBi-NF电极合成过程示意图

图1a: 3D分级CuxBi-NF电极合成过程示意图

图1b 热冲击合成过程中的时间-温度和电流曲线

图1b: 热冲击合成过程中的时间-温度和电流曲线。插图显示了自制热冲击仪器的光学照片

图1c-e Cu4Bi-NF的SEM和HRTEM图像

图1c-e: Cu4Bi-NF的SEM和HRTEM图像

分析结果: 热冲击过程成功形成了具有丰富晶界和亚稳态CuBi金属间相的多相纳米晶。孔隙工程技术显著增加了孔的数量和层次结构,SEM图像清晰显示了所有样品中的孔结构。HRTEM图像显示0.328nm和0.209nm的晶格条纹分别对应于Bi(012)和Cu(111)晶面,证实了Cu和Bi纳米晶粒的共存和完美融合。


孔隙特性与结构分析

图2 Cu4Bi-NF的氮气吸附-脱附等温线、孔径分布、XRD图谱、拉曼光谱和XPS光谱

图2: (a)Cu4Bi-NF的N2吸附-脱附等温线; (b)孔径分布; (c)XRD图谱; (d)拉曼光谱; (e,f)Cu 2p和Bi 4f区域的高分辨率XPS光谱

分析结果: BET测试显示Cu4Bi-NF具有74m²/g的大比表面积,总孔体积为6.723×10-2cc/g,孔径分布表明存在主要范围在2-35nm的中孔和空腔。XRD图谱显示样品由金属Bi和金属Cu组成,金属氧化物已被电还原去除。XPS结果显示Cu结合能负移,表明电子从Bi向Cu转移,有利于促进协同效应。


电催化性能评估

图3 电化学性能测试结果

图3: (a)Cu4Bi-NF和R-Cu4Bi在CO2或Ar饱和KHCO3电解质中的LSV曲线; (b,c)不同应用电位下Cu4Bi-NF和R-Cu4Bi产生的还原产物的法拉第效率; (d)总电流密度和甲酸盐生产的部分电流密度; (e)Nyquist图; (f)非法拉第充电电流密度差与扫描速率的关系

分析结果: LSV曲线显示在CO2饱和电解质中,Cu4Bi-NF在-0.6至-1.3V(vs RHE)电位窗口内表现出显著高的CO2RR催化活性。Cu4Bi-NF在-0.9V(vs RHE)下的甲酸盐法拉第效率达到92.4%。电化学阻抗谱显示Cu4Bi-NF的等效串联电阻为9.1Ω,明显小于Cu8Bi-NF(12.0Ω)和R-Cu4Bi(21.2Ω),表明Cu4Bi-NF具有更快的催化动力学。


长期稳定性测试

图4 长期电化学还原测试结果

图4: (a)Cu4Bi-NF在-0.9V(vs RHE)下进行32小时长期CO2电还原测试的时间依赖性电流密度和甲酸盐法拉第效率; (b,c)长期测试后的SEM图像和XRD图谱

分析结果: 长期稳定性测试表明,Cu4Bi-NF在32小时测试中甲酸盐法拉第效率保持在90%以上,电流密度没有明显衰减。测试后的SEM图像显示孔结构保持良好,XRD图谱与测试前基本相同,只有Bi(012)强度轻微下降和Bi(015)强度轻微增加,可能是由于CO2RR过程中的晶相转变。亚稳态CuBi金属间相仍然清晰可辨,表明Cu和Bi之间的相互作用稳定。